kwaśne czyszczenie opracowane głównie do usuwania sladów palców, oksydu z powierzchni miedzi na obwodach drukowanych.

mikro-trawienie - czyszczenie opracowane do usuwania organicznych i nieorganicznych związków. Jest to uniwersalny środek stosowany przed operacją HAL, nałożeniem maski, pasywowaniem powierzchni, nałożeniem suchiego filmu.

środek o działaniu takim jak CA-92 opracowany przede wszystkim do zastosowania przed operacją HAL gdzie wymagana jest szybka aktywacja powierzchni miedzi.

roztwór do pasywacji miedzi. Jest to wspaniale zabezpieczenie miedzi przed oksydacja oraz poprawia lutowność obwodów.

roztwor do pasywacji miedzi, bardzo odporny na różne narażenia, szczególnie wysokie temperatury więc znajduje zastosowanie do pasywowania obwodów wielowarstwowych.

jest jednostopniowy proces ktorym można całkowicie zastąpić czarną oksydacje miedzi przy wykonywaniu warstw wewnętrznych.

przygotowanie powierzchni miedzi do nłlozenia maski przeciwlutowej. Dzięki otrzymywaniu bardzo rozwiniętej powierzchni uzyskujemy przyczepność maski oraz doskonałe warunki do pokrycia SnPb-HAL.

jest to technologia alternatywna do obecnie stosowanej technologii pokrywania otworów miedzią chemiczną. Baze stanowi specjalny typi grafitu. S-Process nie zawiera formaliny oraz EDTA, ścieki są prostsze, kontrola procesu zredukowana do minimum.

specjalnie opracowany do usuwania różnego rodzaju foto-masek. Nie atakuje miedzi, złota oraz zabezpieczonej powierzchni.

łagodnie aktywujący roztwór stosowany do przetapiania stopu SnPb w podczerwieni. Doświadczenia i ekspertyzy stwierdzają, że ten uniwersalny roztwór może być stosowany również do przetapiania w oleju oraz do HAL'a.

optymalnie uaktywnia dobrze wysuszoną płytke, przeznaczony do pokrywania obwodów z polami do SMD przed operacja pokrywania stopem metoda HAL (pionowo). Może być również stosowany do operacji przetapiania stopu w oleju lub w podczerwieni.

roztwor opracowany do pokrywania płyt z polami do SMD przed operacja HAL. Toleruje wodę (wchłaniając ją) znajdującą się na panelach, gdy suszenie po czyszczeniu nie było zbyt dokładne.

roztwor stosuje się do pokrywania płyt przy poziomej operacji HAL. Może również tworzyć błyszczącą powłokę zabezpieczającą. Usuwa się za pomocą gorącej wody. Może być stosowany również do operacji przetapiania stopu w oleju w podczerwieni i pionowej operacji i HAL.

bardzo efektywny roztwór do zabezpieczenia cyny przed utlenianiem, wlewany do zbiornika z cyną w poziomym systemie HAL. Stosowany w kombinacji z W-2540. Znacznie obniża koszty chroniąc cynę przed utlenianiem.

roztwór stosuje się do systemu przetapiania cyny pokrywającej otwory metalizowane.

roztwór używany w systemie olejowego przetapiania.

roztwór opracowany w celu otrzymania absolutnie czystego obwodu drukowanego przy myciu w wodzie pozostałosci po roztworze stosowanym do HAL'a lub roztworze stosowanym do przetapiania w podczerwieni. Nie atakuje pocynowanej powierzchni ale czyści powierzchnie stopu i maski.