Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Powtarzalna i indywidualna dawka pasty
Szybka i łatwa aplikowalność
Zminimalizowane ryzyko mostków na μ-BGA
Dopasowane dla ERSA Dip&Print Station
Dla BGA, J-lead & Gull Wing ICs
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
  • Do lutowania rozpływowego

  •  

    Do napraw i reworku

  •  

    Do zanurzenia

  •  

    100% pozbawiony halogenków

Literatura

Copyright © 2012 INTERFLUX

Projekt i wykonanie: Strony internetowe PRO-LINK